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FPC柔性印刷电路开关

FPC(柔性印刷电路)当中,我们将提供多元化的产品, GOOYU 的FPC 柔性电路开关系列提供多种间距选择,并包含各种功能,可满足所有市场应用的各种空间和使用需求,防水性能及强,以及良好阻抗,非常适用于紧密封装应用。

Gooyu的FPC 连接器提供推入式和翻转式驱动器,这些驱动器已预配盖子,可固定FPC 和连接器端子之间的连接。GOOYU正在不断开发外型更加小巧而密度更高的型号,以满足电子设备制造商对精简尺寸的需要。



项目 类别 常规能力
通用能力 板尺寸 Min (Pcs Size) 5 ×5 mm
Max (Pcs Size) 238*440mm
Max (Pnl Size) 250*450mm
基材厚度 Min 0.05 mm
Max 2.0 mm
成品厚度公差 板厚≤0.5mm  (含FR4补强,钢片补强处) ±0.050 mm
0.5mm<板厚  (FR4补强,钢片补强处) ±10%
板厚<0.30mm   (PI补强处) ±0.020 mm
0.30mm≤板厚<0.5 mm   (PI补强处) ±0.030 mm
0.5mm<板厚   (PI补强处) ±10%
底铜厚度 Min 1/3OZ
Max 2OZ
PTH孔孔壁铜厚 N/A 1-35μm
可控孔壁铜厚公差 N/A ±3 μm
镀铜TP值 N/A 180-200%
盲孔填孔能力纵横比(孔径:孔深) N/A 1.5-2.5
盲孔填孔能力(孔径大小) N/A 50-150μm
FPC绝缘层厚度 Min 8 μm(PI厚)
Max 90 μm(PI厚50μm,AD 厚40μm)
覆盖膜溢胶量 BGA专用覆盖膜 <0.1 mm
普通覆盖膜 <0.15 mm
剥离强度 基材 0.70 kgf/cm
覆盖膜 0.65 kgf/cm
PI/FR4补强 1.0kgf/cm
钢片/铝片补强 1.0 kgf/cm
单线阻抗公差 N/A ±10%
差动阻抗公差 N/A ±10%
最小线宽线距(双面板) 面铜厚度:8-14μm 45/45 um
面铜厚度:15-20μm 50/50 um
面铜厚度:21-30μm 55/55 um
面铜厚度:31-40μm 75/75 um
面铜厚度:≥40μm 80/80 um
线宽公差 线宽≤0.070mm -0.02mm
0.07mm<线宽≤0.15mm ±20%
线宽>0.10mm ±10%
阻焊 丝印字符最小宽度/间距 N/A 5/6mil
丝印 绿油厚度范围 线面油厚 10~30 μm
相关 白油线边至板边尺寸公差 N/A ±0.25 mm
白油线宽度公差 平滑处 ±0.10 mm
凹凸处 ±0.20 mm
孔径相关 最小钻孔孔径 机械钻孔 0.100 mm
最小冲孔孔径 N/A 0.50 mm
完成孔孔径公差 镀通孔 ±0.050 mm
非镀通孔 ±0.025 mm
SLOT孔孔径公差 镀通孔 L/W>2:1:
最小孔径:0.60mm
Width:±0.050mm                 Length :±0.125mm
非镀通孔 L/W>2:1:
最小孔径:0.60mm
Width:±0.025mm                 Length :±0.1mm
外形及尺寸 外形最小宽度 N/A 1.0 mm
覆盖膜最小开口尺寸 使用模具冲切尺寸 0.5mm
使用钻孔孔径尺寸 0.35mm
钢模冲NPTH孔最小间隙 N/A 0.50 mm
孔中心到孔中心尺寸公差 钻机钻孔 ±0.075 mm
钢模冲孔 ±0.075mm
精密钢模冲孔 ±0.050 mm
线路、PAD、孔和手指中心 N/A ±0.10 mm
到板边尺寸公差 ±0.075 mm
PITCH(跨距) ≤100mm ±0.05 mm
100mm<PITCH≤200mm ±0.07 mm
>200mm ±5%%
相邻手指中心距公差 N/A ±0.025 mm
外形公差 钢模 ±0.1mm
精密钢模 ±0.05mm
各类对位能力 覆盖膜、补强对位精度 手工对位 ±0.20 mm
治具对位 ±0.15 mm
自动对位(CCD设备) ±0.10 mm
电磁膜、胶类对位精度 手工对位 ±0.20 mm
治具对位 ±0.15 mm
图形对位精度 同一层 ±0.05mm
上下层间 ±0.05mm
防焊对位精度 N/A ±0.050 mm
丝印文字对位精度 N/A ±0.30 mm
表面处理 镀镍金 镍厚 1~ 8 μm
镍层厚度公差 ±2μm
金厚 0.03 ~ 0.15 μm
最小间距(金手指或Pad) 35um
沉镍金 镍厚 1 ~ 6 μm
镍层厚度公差 ±1μm
金厚 0.03 ~ 0.075 μm
最小间距(金手指或Pad) 40um
OSP OSP层厚 0.15~0.5μm
涨缩管控能力 涨缩管控长度对应控制公差 控制公差 管控长度
Cpk≥1.33 Cpk≥1.0
±0.030 ≤30 ≤40
±0.040 ≤40 ≤50
±0.050 ≤50 ≤70
±0.075 ≤75 ≤100
±0.100 ≤100 ≤135
±0.125 ≤125 ≤165
±0.150 ≤150 ≤200
项目 常规能力 图解
线路设计相关能力 零件PAD与线路、零件PAD与PAD的最小间距(覆盖膜工艺)
0.25 mm
零件PAD与线路、零件PAD与PAD的最小间距(油墨工艺) 0.15 mm
零件PAD与大铜皮的最小间距 0.15 mm
过孔PAD边缘或线路到铜的最小间隙(蚀刻线路) 0.03mm
PTH孔与PTH孔PAD边的最小间距(蚀刻线路) 0.03mm
有防焊开窗的PAD与线路之间的最小间隙 0.13 mm
阻焊设计相关能力 阻焊桥的最小宽度 绿油:0.10mm黑油:0.15mm
其它工具设计相关能力 不同覆盖膜开窗的最小间距 0.3 mm
PI补强的最小宽度 2.0 mm
FR4补强的最小宽度 3.0 mm
胶纸类/钢片类补强最小宽度 2.0 mm
补强之间,补强与电磁膜之间的最小间距 0.25 mm
NPTH孔与大铜皮的最小间距 0.1 mm
NPTH孔与线路、NPTH孔与PAD、NPTH孔与板边的最小距离 0.3 mm
NPTH孔与NPTH孔之间的最小间距 0.5 mm
元件到板边的最小距离 0.3 mm
线路到板边的最小距离 0.15 mm
PTH孔PAD边到板边的最小距离 0.3 mm


上一个方案:
下一个方案: